スタンドオフの主な用途
プリント基板の取り付けおよび重ね合わせ
これはスタンドオフの最も一般的な目的です。電子製品の組立において、スタンドオフはいくつかの重要な機能を果たします。
部品のためのスペース:スタンドオフはプリント基板(PCB)をシャーシや外装から浮かせることで、はんだ接合部や部品に必要なクリアランスやスペースを確保し、短絡を防ぎます。
PCBの積層(マザーボード/ダウジボード):より複雑で多機能な製品では、複数のPCB(ダウジボードと呼ばれる場合もあります)をマザーボードに対して平行に重ねる必要があります。スタンドオフは、小型のPCBを大型のマザーボードに取り付けるための堅牢な間隔保持システムを提供します。
空気の流れと冷却の確保:スタンドオフはPCBを持ち上げ、その周囲に空間を作り出し、下面への空気の流れを可能にしてPCBを冷却します。これにより、PCB上の部品からの熱をさらに効果的に放散し、過熱を防ぐことができます。
曲げや振動による損傷の防止:スタンドオフは基板をしっかりと固定するためのアンカー点を作り、基板の振動や湾曲による応力を低減します。繊細な配線パターンや部品が破損する可能性があります。
アースの確保:金属製のスタンドオフ(通常は真鍮またはアルミニウム製)を使用して、基板を筐体に対して物理的にアース接続します。
例:デスクトップコンピュータでは、マザーボードが真鍮製のスタンドオフを介してケースに取り付けられ、基板背面の半田接合部が金属製ケースと接触して短絡するのを防いでいます。
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