스탠드오프의 주요 용도
인쇄 회로 기판(PCB)의 장착 및 적층
이것이 스탠드오프의 가장 일반적인 목적입니다. 스탠드오프는 전자 제품 조립 시 여러 중요한 기능을 수행합니다.
부품 배치 공간 확보: 스탠드오프는 인클로저 또는 섀시로부터 PCB를 들어올려 납땜 조인트 및 부품 설치에 필요한 여유 공간을 제공함으로써 단락을 방지합니다.
PCB 적층 (메인보드/서브보드): 보다 복잡하고 다기능인 제품의 경우, 때때로 서브보드라 불리는 여러 개의 PCB를 메인보드와 평행하게 적층해야 합니다. 스탠드오프는 더 큰 메인보드에 작은 PCB를 고정할 수 있도록 견고한 간격 지지 구조를 제공합니다.
공기 흐름 및 냉각 기능: 스탠드오프는 PCB를 높여주어 아래쪽으로 공기가 원활히 흐를 수 있는 공간을 확보함으로써 PCB를 효과적으로 냉각시킵니다. 이는 또한 PCB 상의 부품에서 발생하는 열을 분산시켜 과열을 방지하는 데 도움을 줍니다.
휨과 진동으로 인한 손상 최소화: 스탠드오프는 PCB를 단단히 고정할 수 있는 앵커 지점을 제공하여 회로 기판의 진동이나 휨에 의해 발생하는 스트레스를 줄여줍니다. 미세한 트레이스나 부품이 파손될 수 있습니다.
접지 제공: 금속 스탠드오프(일반적으로 황동 또는 알루미늄)는 PCB를 외함에 물리적으로 접지하기 위해 사용됩니다.
예시: 데스크톱 컴퓨터에서 마더보드는 황동 스탠드오프를 사용해 케이스에 고정되며, 이는 PCB 뒷면의 납땜 지점이 금속 케이스에 닿아 단락되는 것을 방지하기 위한 확실한 접지를 제공합니다.
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